關於VIM3 板面上那四個機構鏍孔

你好,想請教一下
VIM3板面上的那四顆鏍孔,是和TOP/BOT面的地銅箔完全切開,還是透過鏍孔銅箔環上的via接到內地。
還是說可以提供給我TOP / BOT 的GERBER PDF檔。

這個對我的產品整理的EMC設計很重要,感謝。

@Totti Please help!!!

VIM3板面上的四个螺丝孔都是接主板地的,可以通过万用表测量下就知道了;原理图上也有连接标识;

Hi,Totti.
我知道是接主板的地,我想要問的是
它是否也有直接和PCB表層的ground銅箔相連,
還是說用via接到內部的ground,和表層的ground是完整切開的。
@Totti

我指的是鏍孔有和top/bot pcb的表面,有銅箔相連嗎。

Hi,Totti.
這個問題目前有幫我確認嗎,還是說在處理中。
這塊板子,鏍孔是否與pcb表面的ground銅箔直接搭接,
有或沒有,我處理的方式會不同。可能再麻煩幫我確認,謝謝。
@Totti

Hi,我们VIM3的TOP层和BOT层比较少大面积铺铜皮,但是可以确认螺丝孔表面附近都是有GND铜皮的;如图:


Hi, Totti.
所以你們也是做成guard ring嗎,表面一圈,只透過via向下相連。目前看你貼的圖好像是這樣。
@Totti

謝謝你,這樣我大概瞭解了。
看起來,是有部份零件有相連,不過應該是做散熱。