你好,想請教一下
VIM3板面上的那四顆鏍孔,是和TOP/BOT面的地銅箔完全切開,還是透過鏍孔銅箔環上的via接到內地。
還是說可以提供給我TOP / BOT 的GERBER PDF檔。
這個對我的產品整理的EMC設計很重要,感謝。
你好,想請教一下
VIM3板面上的那四顆鏍孔,是和TOP/BOT面的地銅箔完全切開,還是透過鏍孔銅箔環上的via接到內地。
還是說可以提供給我TOP / BOT 的GERBER PDF檔。
這個對我的產品整理的EMC設計很重要,感謝。
我指的是鏍孔有和top/bot pcb的表面,有銅箔相連嗎。
謝謝你,這樣我大概瞭解了。
看起來,是有部份零件有相連,不過應該是做散熱。